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快訊:潁東?盈田工業(yè)園招商引資持續(xù)向好 再簽3萬平方米
發(fā)布時間:2019-06-27
6月27日上午,潁東區(qū)政府與一家芯半導(dǎo)體公司(由兩家科技大鱷合資組建)簽約,為潁東·盈田工業(yè)園引進3萬方的固態(tài)硬盤、內(nèi)存條、集成電路生產(chǎn)項目。
該項目擬入駐潁東·盈田工業(yè)園二期,使用標準廠房面積3萬平方米,分兩期投資建設(shè)。一期投資1億元,其中設(shè)備投資7500萬元,主要引進德國西門子6條SMT硬盤及內(nèi)存條主板生產(chǎn)線、8條組裝生產(chǎn)線、3條包裝生產(chǎn)線,生產(chǎn)固態(tài)硬盤、內(nèi)存條。二期投資1億元,其中設(shè)備投資8000萬元,用于集成電路(IC)封裝測試及其配套產(chǎn)品生產(chǎn)。項目全部建成投產(chǎn)后,預(yù)計年營業(yè)額將超過10億元。
潁東·盈田工業(yè)園備受企業(yè)關(guān)注,招商引資持續(xù)向好,盈田將再接再厲,為園區(qū)引薦優(yōu)質(zhì)企業(yè),加快推進園區(qū)項目建設(shè),促成園區(qū)早日形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。